谱睿源智能制造顺利完成首轮融资，加速技术创新与市场拓展

2024年7月19日，谱睿源智能制造宣布成功完成第一轮融资，投资方为“扬州未来光锥股权投资合伙企业（有限合伙）”。此次融资的成功标志着公司迈出了重要的战略步伐，将有力推动公司技术创新、产品迭代、市场拓展和产能扩张。

随着半导体技术的迅速发展和表面贴装技术（SMT）的广泛应用，电子设备制造行业正朝着微型化、集成化方向快速发展。这一趋势要求产品在更小的体积内实现更复杂的内部结构，以满足多元化的功能需求。然而，这也对产品的检测精度和效率提出了更高的挑战。

谱睿源智能制造正是针对这一行业痛点，自主研发了3D层析融合技术（tomosynthesis融合断层）及自动检测模块。该技术通过融合先进的3D成像和X射线检测技术，能够在高速在线状态下实现高精度、差异化的3D-X光检测，有效解决了传统X射线检测在二维图像重叠缺陷判断上的难题。